2023年12月6日  碳化硅产业链价值量倒挂，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的47%，外延环节成本占23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约70%。

2024年5月17日  一、产业链 碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。 碳化硅产业链上游为衬底和外延；中游

2023年9月27日  碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率、抗辐射能力等关键参数方面具有显著优势，满足了现代工业对 高功

2024年4月7日  根据公告，中晶芯源8英寸碳化硅单晶和衬底产业化项目总投资15亿元，其中环保投资200万元；项目占地面积 2415271 平方米，主要进行碳化硅单晶生长和衬底加

2023年6月28日  碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追 中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。 瞅准未来

2023年2月1日  导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括造肖特基二极管、 MOSFET、IGBT等，主要

东尼电子（）则在2022年8月的调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要不还在

2022年8月17日  碳化硅产业链分为衬底、外延、 器件和应用四部分。 其中，衬底、外延、前段、研发费用和其他分别在碳化硅器 件制造成本中占比 47%，23%，19%，6%，5%。 目前主流制造衬底的方式首先以 物理气

2023年7月14日  据《2022碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，除了碳化硅外延、离子注入、高温氧化/激活等碳化硅专用装备外，华卓精科等国内企业在激光退火、激光划片、PVD

2022年8月17日  根据中国企业数据库企查猫，目前中国碳化硅企业主要分布在山东、河南等地，其中山东省企业聚集效应最为明显截至2022年6月底，山东共有相关碳化硅企业

2022年8月26日  然而，国内碳化硅的技术水平，特别是衬底的水平，和海外龙头有着不止一点点的差距，产能上也差了两三个数量级。更为要命的是，海外龙头规划了大量的新增产能，这些产能大多在2024年左右满产或

2023年6月28日  碳化硅“风起”：海外巨头忙扩产能、国内产业链急追 中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。 瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅（SiC）产业，尤其是8英寸碳化硅产业链，驶入了发展

国内从事光伏行业的企业多达500多家,从业人数接近30万,多晶硅、硅片、太阳能 晶体硅太阳电池涉及到的主要生产工艺主要有铸锭（拉棒）、硅片、电池和组件几方面： 中国标准化研究院、英利集团等单位通过现场调研、国内外文献梳理及标准比对 碳化硅粉

2023年3月24日  公司目前 具有氮化镓射频芯片的设计能力，但尚未建成专业化生产线，主要产品经国联万众设 计后主要委托氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债代工生产，并由国联万众对 外销售。现有的碳化硅功率模块包括 650V、1200V 和 1700V 等系列产品，主要应

2020年3月16日  Cree公司采用双注入MOSFET(double implantation MOSFET,DMOSFET) 的技术路线,结构如图4(a)所示,该公司自2010 年起发布商业化SiC MOSFET。 器件通过改进元胞尺寸以及改善SiC/SiO2( 二氧化硅)界面特性的手段,元胞尺寸从发布的第一代产品的10 m 降低至第三代产品的6 m,比导通电阻也从

2022年4月24日  工业上应用广泛的耐磨损耐腐蚀的密封环、 滑动轴承等主要为常压烧结碳化硅（如图 6）。表 2 列出了国内外知名陶瓷公司所生产的常压烧结碳化硅产品性能 [5]。 图 6 常压烧结碳化硅产品 2 3 重结晶烧结 十九世纪末，Fredriksson [25] 首次发现碳化硅的重结晶

2024年2月26日  国内外主要碳化硅衬底厂商分布图 一、 国外主要碳化硅衬底厂商 国外曾有多达十家碳化硅衬底厂商，如今百分之七八十都已经被收购了。 主要原因是下游器件厂商注意到碳化硅非常紧缺，材料端供应安全性、稳定性一直让其非常担忧，所以很早就开始考虑

2023年12月4日  碳化硅赛道“涌动” ，国内外巨头抓紧布局 近年来，在 新能源 汽车、光伏等应用的带动下，碳化硅行业迎来了快速发展阶段。 据Yole报告显示，未来碳化硅在功率半导体中的市场份额将稳步提升，到2028年将达到约25%的市场份额，属于一个具有明确发展前

2024年2月27日  描述 一、 国外主要碳化硅衬底厂商 国外曾有多达十家碳化硅衬底厂商，如今百分之七八十都已经被收购了。 主要原因是下游器件厂商注意到碳化硅非常紧缺，材料端供应安全性、稳定性一直让其非常担忧，所以很早就开始考虑如何布局。 2009年，Rhom收购了

2023年6月28日  现在国内二极管已实现了一定规模的生产，国内几家碳化硅龙头企业主要生产二极管。 MOSFET在量产初期，工业级产品占主体。 国内IGBT还处在实验室

2022年6月4日  碳化硅衬底主要有2大类型：半绝缘型和导电型。在半绝缘型碳化硅市场，目前主流的衬底产品 规格为4 英寸。在导电型碳化硅市场，目前主流的衬底产品规格为 6 英寸。 由于下游应用在射频领域，半绝缘型SiC衬底、外延材料均受到美国商务部出口管制。

2024年4月2日  AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件，包括SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料。 这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优势，而AMB基板能够满足这些先进材料的封装需求。 8 成本效益 虽然AMB陶瓷基板的制备成本相对较高，但其在

欢迎国内外新老客户莅临公司洽谈业务，以互惠互利的商业精神进行合作，共创美好的未来。 主营产品 碳化硅密封环动静环、轴套碳化硅、大尺寸密封件碳化硅、碳化硅球、碳化硅轴承、耐火吊块、耐磨棒齿、实验用坩埚、研磨球、实验室器皿、陶瓷坩埚、碳化硅坩埚、滑动轴承、异形件、耐腐蚀

2023年7月14日  与此同时，国内外产业模式的差异，技术差距、设备挑战以及国内碳化硅器件中低端“互卷”等问题，都一一成为摆在我国碳化硅产业链发展面前的难题。 碳化硅“狂飙” 上文提到，从产业链层面初步划分，整个SiC产业链主要分为衬底、外延、设计、器件和

2021年4月12日  受 新能源汽车 、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长，预计2020年的市场规模将达6亿美元。 在竞争格局方面，行业龙头企业的经营模式以IDM模式为主，主要的市场份额被Infineon、Cree、罗姆以及意法半导体占据，国内外厂

2024年2月6日  国内外碳化硅产品标准对比研究 1碳化硅产品分类 中国工业生产的碳化硅主要 是 黑色碳化硅 （SiC含量约95%）和 绿色碳化硅 （SiC含量约97%以上）两种。磨料碳化硅分为陶瓷结合剂磨具、砂带用黑碳化硅；陶瓷结合剂磨具、砂带用绿碳化硅；有机

线切割用碳化硅新型干法生产工艺简介粉体技术粉体圈 国内生产线切割用碳化硅的生产工艺多为球磨或者雷蒙磨粉碎（也有少部分企业使用 针对这些问题,国内某些知名企业从国外引进了新型的线切割用碳化硅干法工艺 高压辊磨机的结构主要由机架、压辊

2024年1月24日  疯狂的碳化硅，国内狂追！ 近几日，英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。 1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。 延伸后的

2023年2月1日  导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括造肖特基二极管、MOSFET、IGBT等，主要用于电动汽车、光伏发电、轨道交通、数据中心、充电等基础建设。性能优势如下：（1）更强的

根据研究团队调研统计，2023年全球碳化硅晶片市场销售额达到了51亿元，预计2030年将达到160亿元，年复合增长率（CAGR）为148%（20242030）。 中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达

2023年12月3日  碳化硅技术难点有以下几点: 1 碳化硅控制纯度难：SiC粉料合成过程中环境杂质多，且高纯度粉料获取难度大，生产过程需严格控制外部杂质引入 ； 2 碳化硅生长温度要求高，黑箱操作：硅晶棒生长只需1500℃，而碳化硅晶棒需要在2000℃以上高温下进行生

2023年12月28日  根据研究团队调研统计，2023年全球铝碳化硅市场销售额达到了11亿元，预计2030年将达到34亿元，年复合增长率（CAGR）为181%（20242030）。 中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到 %。 铝

2024年1月15日  预计2024年交付30万片、2025年交付50万片。 按照订单合同测算，2023年512月至少产出135万片碳化硅衬底，半年报中透露产能爬坡存在不确定性，有可能无法如期交付；8英寸衬底已有小批量订单 8 河北同光 1 天岳先进 布局衬底、外延，生产基地山东济南、山东

2024年4月7日  碳化硅产业动态追踪 10条！ 碳化硅产业动态追踪 受新能源、5G、光伏等下游领域驱动，碳化硅产业高速发展。 据TrendForce集邦咨询预计2026年SiC功率元件市场规模可望达533亿美元。 近年来，国内从事碳化硅相关产业的企业马不停蹄地布局，技术研

2017年1月23日  国内宁波伏尔肯、扬州三山、山东宝纳等公司生产的无压烧结碳化硅产品的维氏硬度可达26 GPa，抗弯强度为400 MPa，弹性模量为380~410 GPa。 国外无压烧结碳化硅陶瓷的生产商主要有德国CeramTec、荷兰ESKSIC、日本京都陶瓷、日本旭硝子、法国SaintGobain 等公司。

2021年1月14日  常压烧结碳化硅产品的国外主要厂家圣戈班，目前产值大约 10 亿美元，日本ACC公司、日立集团、京都陶瓷、昭和电工，产值1000亿日元，主要应用领域：产业机械领域（机械密封件、轴承等），钢铁领域，其它领域（半导体用，工业炉用）。

2018年9月18日  自矢岛教授在实验室利用先驱体转化法成功制备碳化硅纤维后，日本、美国等国家的材料制造公司尝试利用先驱体转化法将碳化硅纤维进行工业化生产。 日本碳公司在1980年首次采用先驱体转化法制备碳化硅纤维，但尚未形成工业化生产水平。 1985年该公司

2023年8月24日  QYResearch观点和数据被国内外企业、券商、媒体广泛引用和转载，具有广泛的品牌知名度。 订购流程 根据研究团队调研统计，2022年全球碳化硅陶瓷膜市场销售额达到了5亿元，预计2029年将达到82亿元，年复合增长率（CAGR）为74%（20232029）。 中国市场在过去几

2024年1月24日  碳化硅作为一种化学成分较为单一的无机化工原料，其相关的产品标准较少，多为碳化硅的化学分析标准及 检测 标准。 目前现行的国内外碳化硅产品标准有GB/T 2480《普通磨料碳化硅》，GOST 26327《碳化硅磨料 技术规范》和SR 5064《碳化硅》。 21 我国碳化硅产品

2024年1月2日  国内5大SiC项目刷进度 来源：全球半导体观察 原作者：竹子 13:35:29 近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。 总投资83亿！ 徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目

碳化硅粉是冶金、建材和化工等行业制造高温炉、窑、坩埚等耐火材料的重要原料。 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。 磨料 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他

2011年12月15日  碳化硅国内外主要生产工艺介绍夏洲制砂机在碳化硅`破`碎`上`高效节能产品细度达国`家`标准,是石料整形加工的必选设备,公司生产的磨粉机系列高压磨粉机可实现碳化硅黑、绿碳化硅原块国外主要企业基本实现了封闭冶炼,而我国碳化硅冶炼几乎全部是开放

2024年1月16日  根据研究团队调研统计，2023年全球碳化硅结构陶瓷市场销售额达到了75亿元，预计2030年将达到133亿元，年复合增长率（CAGR）为84%（20242030）。 中国市场在过去几年变化较快，2023年市场规模为 亿元，约占全球的 %，预计2030年将达到 亿元，届时全球占比将达到

2023年1月19日  中国工业硅工艺碳排放现状及国内外 碳排放权交易跟踪 请务必阅读正文之后的免责条款部分 宏观经济政策解读 VLD、冶金法等生产工 艺，当前主流的生产技术是硅烷流化床法和改良西门子法，目前改良西门子法占到了市场的95%。

深圳市国碳半导体科技有限公司 深圳市国碳半导体科技有限公司成立于2020年，技术研发工作始于1991年，拥有超过30年的碳化硅晶体技术积累和产业化实践经验。 公司主要产品为6英寸、8英寸导电型碳化硅单晶衬底，通过外延生长、器件制造（芯片加工）、封装

Yole估算的数据显示，2022年天科合达导电型碳化硅衬底销售额国内第一，全球排名第四，仅次于Wolfspeed、Coherent（贰陆）、罗姆。 2023年天科合达碳化硅衬底产品以6英寸导电型为主，年产能约29万片，相比去年同期翻倍。 目前天科合达在北京大兴、江苏徐州