17 小时之前  据了解，联瑞新材主要掌握的球形粉体生产技术包括： （1）燃爆法，制备微米级产品； （2）火焰法，制备亚微米级产品，用该法制备的量最大； （3）液相法，

2019年12月31日  具国际竞争力的高纯纳米球形硅微粉生产技术——访中科院苏州纳米所李丰研究员 [导读] 李丰研究员长期致力于微纳米光电子器件及纳米材料的研究及产业化工

2023年9月6日  火焰法球形硅微粉是以天然气为可燃气体、氧气为助燃剂，将其分别导入到球化炉中，点火后产生高温火焰，当精选的角形硅微粉进入高温火焰时其角形表面吸收

2014年9月2日  目前国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。 物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学

2022年11月30日  本文首先对球形硅微粉进行概述，然后分析了其特性以及应用，最后介绍了球形硅微粉的制备方法，主要包括高温熔融法、等离子体法、化学沉淀法、溶胶凝胶法、微乳液法和气相法等，并对其制备工艺

球形硅微粉的生产工艺主要包括原料混合、还原反应、沉积制备、分离提取等步骤。 首先将硅源、还原剂和辅助剂按一定比例混合，然后在高温高压条件下进行还原反应，生成硅

2013年12月9日  球形硅微粉生产工艺进展 （中国粉体技术网/刘莉）硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或

2024年2月1日  我国高端球形硅微粉长期依赖进口，日本企业占据大部分市场份额。国内企业在技术上取得突破，产能持续扩大。代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能，有望在未来23年集中建成投产，实现高端芯片封装填充粉体的国产替代。

2020年10月17日  01 国内硅微粉的加工制备概况 11硅微粉的超细粉碎及提纯 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料，由天然石英（SiO 2 ）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO 2 ）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成。

2021年5月12日  球形硅微粉凭借其优异的流动性和低热膨胀系数等优点被广泛应用于集成电路封装中，随着大规模和超大规模集成电路封装技术的发展，为了避免半导体器件中产生软误差，获得放射性元素尤其是铀（U）含量（质量分数）小于1×109的高纯低放射性球形硅微粉成为近年来研究的热点。

2022年9月7日  公司深耕硅微粉行业，专注于电子级硅 微粉产品的研发、生产和销售。20022005 年以角形硅微粉为主，20062011 年公司先后 开发了化学合成法及火焰法高温制备球形硅微粉技术，2018 年公司球形硅微粉制备技术 荣获 CBMF 科技进步类一等奖。

2020年8月27日  球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，在航空、航天、汽车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用。 球形硅微粉按照粒度分类，可以分为微米球形硅微粉（1

2024年4月28日  硅微粉10大应用领域及特点 硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、橡胶、塑料、涂料、胶黏剂、人造石、蜂窝陶瓷、化妆品等多个领域。 目前

2024年1月29日  高温球化技术取得重大突破，电子级球形硅微粉打破海外垄断格局，产能规模再扩大。2006 年，公司承担了江苏省科技成 果转化项目“大规模集成电路封装及 IC 基板用球形硅微粉产业化”，开始积极研究物理法制备球形硅微粉工艺技术，经过 多年研发，2010 年攻克火焰法制备电子级球形硅微粉过程

2生产工艺 球形硅微粉的生产工艺主要包括原料混合、还原反应、沉积制备、分离提取等步骤。首先将硅源、还原剂和辅助剂按一定比例混合，然后在高温高压条件下进行还原反应，生成硅气。 硅气通过气相沉积或溶胶凝胶法制备球形硅微粉，在制备

2023年4月7日  根据Mordor Intelligence的数据，2021年全球环氧塑封料市场规模约74亿美元，2027年有望成长至99亿美元，年均复合增长率约50%。 按照硅 微粉占环氧塑封料的成本比例测算，2027年来自环氧塑封料行业对硅微粉的需求有望达到26亿美元。 22、全球硅微粉市场规模2027年

2019年2月21日  1 国外硅微粉高温球形化研究现状 上世纪80年代，国外的一些研究机构如美国的加州大学、洛斯阿拉莫斯国家实验室、加拿大的舍布鲁克大学、日本东京大学、日本清源研究院等已经开始球形硅微粉的研究，一些著名公司如美国的Basf公司、美国通用公司、德

2018年11月26日  高频等离子体熔融法生产球形硅微粉工艺 水解法是把液体SiCl4以恒定的速度加入到添加了不同分散剂的去离子水中，并同时用石英棒高速搅拌水解产物，将得到的水解产物经陈化、洗涤、过滤后，在100℃200

2022年11月30日  近年来球形硅微粉成为国内外研究中的一个热点内容。本文首先对球形硅微粉进行概述，然后分析了其特性以及应用，最后介绍了球形硅微粉的制备方法，主要包括高温熔融法、等离子体法、化学沉淀法

2019年12月31日  具国际竞争力的高纯纳米球形硅微粉生产技术——访中科院苏州纳米所李丰研究员 [导读] 李丰研究员长期致力于微纳米光电子器件及纳米材料的研究及产业化工作。 中国粉体网讯 编者按： “2019全国 石英 大会”在徐州召开期间，中国粉体网邀请了来自科研

2019年5月18日  蚌埠硅基材料产业技术研究院有限公司 是国内第一家工业化生产球形石英粉的高新技术企业，通过了 ISO9001：2008 质量体系认证。 3月14日，凯盛科技（）发布公告称：凯盛科技全资子公司蚌埠中恒新材料科技有限责任公司拟投资2700万元在蚌埠市龙子湖区

2019年12月31日  具国际竞争力的高纯纳米球形硅微粉生产技术——访中科院苏州纳米所李丰研究员 [导读] 李丰研究员长期致力于微纳米光电子器件及纳米材料的研究及产业化工作。 中国粉体网讯 编者按： “2019全国 石英 大会”在徐州召开期间，中国粉体网邀请了来自科研

2022年6月16日  球形硅微粉生产工艺 流程 成球机理 ：高温火焰喷枪喷出 16002000 ℃的高温火焰，当粉体进入高温火焰区时其角形表面吸收热量而呈熔融状态，热量进一步被传递到粉体内部，粉体颗粒完全呈熔融状态。在表面张力的作用下，物体中是要趋于稳定

2023年4月11日  球形硅微粉：强技术 壁垒，供需缺口巨大 随着现代微电子技术向高集成度、高密度和小型化方向快速发展，市场对大规模和超大规模集成电路的环氧塑封料中球形硅微粉的需求越来越大。但由于日本、美国等国外厂商对球形硅微粉的专用生产

2024年2月1日  由于日本、美国等国外生产厂商对球形硅微粉的专用生产设备与技术实行垄断和封锁，导致我国高端球形硅微粉长期依赖进口，日本电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额，日本 雅都玛

2021年2月7日  1、硅微粉的性能 硅微粉除了具备热膨胀系数低、介电性能优异、导热系数高、悬浮性能好等优良性能以外，同时还具备以下性能： （1）具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧

2023年2月17日  日本公司在硅微粉市场特别是技术壁垒更高的电子级硅微粉市场技术及应用经验丰富，具备先发优势。 其中日本龙森公司、日本电化株式会社、日本新日铁三家公司在全球球形硅微粉市场的份额达到70%，

2015年12月18日  其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大规模和超大

2013年12月9日  球形硅微粉主要采用溶胶凝胶技术和火焰法两种工艺制成： 1、采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉。 成都理工大学林金辉等人研制出了用天然粉石英制备高纯球形纳米非晶态

2023年2月17日  日本公司在硅微粉市场特别是技术壁垒更高的电子级硅微粉市场技术及应用经验丰富，具备先发优势。 其中日本龙森公司、日本电化株式会社、日本新日铁三家公司在全球球形硅微粉市场的份额达到70%，日本雅都玛公司垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。

2019年2月21日  据调研，美国产的球形硅微粉主要是采用高温熔融喷射球形化法生产的。该工艺是将高纯度石英在21002500℃下熔融为石英液体，经过喷雾、冷却后得到球形硅微粉，该法制备的球形硅微粉球形度好、表面光滑、球形化率和非晶形率均可达到100%。

2020年1月21日  国内外制备球形硅微粉的方法有物理法和化学法。 物理法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、自蔓延低温燃烧法、等离子体法、和高温煅烧球形化等；化学方法主要有气相法、水热合成法、溶胶凝胶法、沉淀法、微乳液法等。 1、火焰成球法 火焰成球法的

2020年7月1日  中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析，高端产品国产替代空间巨大「图」 张鑫 14:47 一、硅微粉行业概况 中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国,在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。 自20世纪80年代起,中国硅微粉

2021年7月25日  球形硅微粉生产技术 ，壁垒高、工艺流程简单、更易控制，能够快速规模化 生产。加之上市后资金瓶颈解决，产能扩建加速，IPO 募投7200 吨/年高性 能球形硅微粉已投产、15000 吨/年熔融硅微粉将于年内建成；2020 年通过

2019年7月31日  2、硅微粉产品质量控制要点 超细粉碎是硅微粉产品生产的核心过程之一，直接影响其纯度、粒度分布及生产成本等。 硅微粉生产过程中，产品质量控制要点如下： （1）磨机调控：可通过合理选取研磨介质材料、控制介质配比和填充率，有效控制杂质含量

2020年10月10日  据调研，美国产的球形硅微粉主要是采用高温熔融喷射球形化法生产的。该工艺是将高纯度石英在21002500℃下熔融为石英液体，经过喷雾、冷却后得到球形硅微粉，该法制备的球形硅微粉球形度好、表面光滑、球形化率和非晶形率均可达到。

2022年8月17日  世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力。 中国粉体网讯 硅微粉（SiO 2 ）是一种无味、无毒、无污染的无机非金属材料。 近年来球形硅微粉成为了国内粉体研究中的一个热点内

2022年9月11日  011基础研究18ModernChemicalResearch当代化工研究011基础研究18ModernChemicalResearch当代化工研究火焰熔融法制备电子封装用球形硅微粉制备与表征＊谢强1管登高*杨辉勇1（1中节能（达州）新材料有限公司四川成都理工大学材料与化学化工学院四川）摘要：用火焰熔融法制备的球形硅微粉因其

2023年5月11日  2、球形硅微粉的工程应用前景分析 （1）市场前景分析 一般的硅微粉为不规则的角形结构，尽管其成本较低，但其具有较差的流动性和在加工中易损伤模具，因此，角形硅微粉难以广泛应用于大规模与超大规模集成电路。 随着现代微电子技术向高集成度、高

2021年5月12日  球形硅微粉凭借其优异的流动性和低热膨胀系数等优点被广泛应用于集成电路封装中，随着大规模和超大规模集成电路封装技术的发展，为了避免半导体器件中产生软误差，获得放射性元素尤其是铀（U）含量（质量分数）小于1×109的高纯低放射性球形硅微粉成为近年来研究的热点。

李 长之 ，李凤 生等 ：高纯球形硅微粉 生产方 法 盘转速为 90 00转 ／ 一 50 200转 ／ 的喷雾器中进行的，得到微球形二氧化硅凝胶； 热处理采用等离子体火焰法 、气体燃烧火焰法 ，火焰温度 10 ￣ 20 ￣ 2 0C 2 0C。 按照上述工艺 步骤 ， 选择不同的

2018年5月23日  球形石英粉制备方法主要有火焰熔融法、等离子加热炉法、化学合成法、水解法等。 （1）火焰熔融法 目前，国内各生产厂家主要利用火焰熔融的方法来实现石英粉球形化的量产。 该技术的关键是加热装置要求有稳定的温度场、易于调节温度范围以及不要对

2020年8月14日  中国粉体网作为粉体产业的连接者，致力于成为有价值的产业互联网服务商。2020年8月14日，由中国粉体网举办的“粉体球形化技术及装备网络研讨会”正在进行现场直播。来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所的李丰研究员带来了题为《新型球形高纯纳米硅微粉的制备技术》报告。

球形硅微粉又称球形石英粉、石英微珠粉，是一种微米级非晶体玻璃质二氧化硅超纯粉体材料。 球形石英微粒形状呈实心圆球形，具有高比表面积、低介电常数、低膨胀系数、低内应力、耐热阻燃、电绝缘、耐辐射、 抗热震、热导率低、透波性能好、具有较强的吸收和衰减电磁波和紫外线以及反射

2023年9月6日  球形硅微粉生产工艺 流程（图源：联瑞新材招股说明书） 火焰法球形硅微粉是以天然气为可燃气体、氧气为助燃剂，将其分别导入到球化炉中，点火后产生高温火焰，当精选的角形硅微粉进入高温火焰时其角形表面吸收热量而呈熔融状态，热量