2024年3月28日  针对中国市场需求与客户痛点，PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展： 1．定制化系统

2023年11月30日  宇晶股份 近日在调研中表示，公司加大对碳化硅切、磨、抛关键技术的攻克，设备的精度已经达到行业一流水平，公司生产的碳化硅切割、研磨、抛光设备主要

2022年12月15日  今年11月，上机数控在官微表示，公司在碳化硅切割领域取得了较大突破，自行研发的碳化硅切片设备获得成功，开辟了“碳化硅设备国产替代进口”的先河。截至

公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型——UKING

2023年5月13日  碳化硅器件生产各工艺环节关键设备 由于SiC工艺的特殊性，传统用于Si基功率器件制备的设备已不能满足需求，需要增加一些专用的设备作为支撑，如材料制备中的碳化硅单晶生长炉、金刚线多线 切割机 设

3 天之前  金蒙新材料（原金蒙碳化硅）公司采用干法、湿法、干湿相结合的方法生产碳化硅微粉,以适用于不同产品的不同需求。 金蒙新材料产品主要应用于耐火材料类产品的制造、泡沫陶瓷行业、陶瓷反应烧结、太阳能硅

2020年1月9日  西安博尔新材料有限责任公司是一家专门从事高品质碳化硅(SiC)微粉和晶须及其下游制品等研发、生产、销售的国家级高新技术企业，自主发明实现工业化生产立方碳化硅(βSiC)微粉和晶须的专业企业。

2024年3月22日  打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，

2024年3月28日  作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 专为

3 天之前  碳化硅微粉的应用范围越来越广,需求在进一步增加。金蒙新材料公司成功将粉体负压输送设备应用于碳化硅微粉生产。碳化硅价格成本降低，产量提高，参考市场上已有的负压上料机技术特点，同时加以改进和

1 天前  碳化硅晶圆激光退火设备主要应用在碳化硅晶圆进行热处理。经集微咨询统计，截至2023年11月底，我国SiC功率晶圆制造实际落地产线的企业超过15家，主要有：中车时代电气、三安、泰科天润、积塔半导体等。

2 天之前  来源：晶升股份年报 以下排名不分先后，如有遗漏，艾邦新建碳化硅功率半导体产业链微信群，欢迎大家加群讨论。 SiC长晶设备国产化，8英寸开始供货 目前国内主要的碳化硅长晶炉厂商主要分为两种类型，一是专业晶体生长设备供应商，二是碳化硅衬底厂商

本文将全面探讨碳化硅粉的生产工艺，包括原料选择、工艺流程、设备选型以及产品应用等方面。 原料选择 碳化硅粉的主要原料是石墨和二氧化硅。 石墨作为碳源，具有良好的导电性和高温稳定性，而二氧化硅是硅源，能够提供充足的硅原子。 在选择原料

苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。公司自2014年开始研发电阻法碳化硅生长设备及工艺，历经5年，于2019年成功研制出6英寸电阻法碳化硅单晶生长设备，经持续工艺优化，目前已推出至第四代机型

2023年12月11日  12月8日上午，吉盛微（武汉）新材料科技有限公司（以下简称“吉盛微”）制造基地启用仪式在综保区加工贸易工业园隆重举行。 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司于2023年3月在武汉投资成立吉盛微（武汉）新材料科技有限公司，主要从事半导体及泛半导体设备用CVD SiC原材料及SiC部件、超高纯高

2023年7月7日  昌乐县正鑫碳化硅材料有限公司位于山东省昌乐县经济开发区，创建于2011年，占地30亩，公司自创立以来，即致力于碳化硅行业的生产工艺改进与先进设备研发，迄今已在行业内深耕十余年，拥有明确的企业定位、深刻的行业理解、先进的生产工艺与现代化的生产设备。

2020年1月9日  总投资186亿元，生产的立方碳化硅（βSiC）等产品质量达到世界领先水平，其中主营产品立方碳化硅经陕西省工信厅及国家工信部批准被纳入重点新材料，公司的SiC微粉在精细分级和表面改性处理等方面

2024年4月17日  综上可测算，20242025年，中国大陆碳化硅衬底制造用CMP设备市场规模约为5亿元。碳化硅制造用CMP市场情况 截至目前，中国已有超20家厂商涉足SiC晶圆制造。集微咨询（JW Insights）统计显示，2023年中国大陆碳化硅晶圆制造产能将达到35万片/月

碳化硅粉是冶金、建材和化工等行业制造高温炉、窑、坩埚等耐火材料的重要原料。 碳化硅粉的耐高温性能超过 2000°C，适用于生产炉衬砖和炉衬板，可有效延长高温炉的使用寿命并降低生产成本。 磨料 碳化硅粉末是制造用于加工金属、陶瓷、石材和其他

凯华微粉有什么优势？ 凯华公司生产微粉所用原料长期固定原料供应商，要求原料sic含量992%以上，加上自行研发的先进提纯工艺，保证了微粉的高纯度，再经过有专利技术的整形设备把微粉整形后，使微粉具有粒型好，流动性强的优点，整个生产过程有全自动

2024年6月6日  专业碳化硅生产厂家郑州市海旭磨料有限公司提供优质碳化硅、耐磨粉、绿碳化硅,黑碳化硅,碳化硅微粉,碳化硅粒度砂，咨询热线： 郑州市海旭磨料有限公司，成立于1999年，位于河南省荥阳市高村工业园区。

2009年2月4日  一种碳化硅微粉的生产工艺，其特征在于，其步骤如下： (1)取碳化硅原料，经破碎机中碎，并筛分至不大于5mm的碳化硅颗粒，再用整形机对其进行整形至不大于2mm的碳化硅颗粒，且其中椭圆形颗粒占80％以上，再对其进行酸洗除杂，干燥； (2)将上述干燥后的碳化硅颗粒用磨粉机粉碎成d50＝95115μm的

该系列设备能显著提高如碳化硅微粉成品率，同时具有分级精度高、颗粒形貌优异，稳定性好、产量大等特点，该系列生产设备所加工的微粉完全符合太阳能光伏切割刃料的要求，达到国际标准。 B、性能及特点 1、该系统采用我公司**技术设计而成，在粉碎

淄博金晶川新材料科技有限公司是以生产黑碳化硅为主的高新技术企业，拥有国内先进的碳化硅微粉生产线及工艺技术。主要产品有碳化硅、黑碳化硅、绿碳化硅、碳化硅微粉、碳化硅粒度砂、耐火材料等，厂家直销，价格便宜，量大价优，厂家严格把控每道生产工艺，从原料到产品进行严格检测

2023年12月10日  生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。 盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌介绍，吉盛微公司主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。

2023年6月30日  作为半导体产业链的上游支撑产业，半导体设备通常决定了中游制造产业的品质及下游应用产业的广泛性。根据行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，半导体产品制造要超前电子系统开发新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产品制造开发新一代产品，“设备—工艺—产品”互相促进

2022年3月29日  中微公司董秘：您好，公司2020年再融资募投研发项目之一“中微临港总部和研发中心项目”中MOCVD设备研发包括宽禁带功率器件外延生长设备的研发，主要包括碳化硅材料功率器件的外延生长设备和技术的研发。 谢谢您的关注。 投资者：董秘你好，中微公

山东金德新材料有限公司营化学反应器、小型反应器、微通道反应器、管式反应器、连续流反应器、反应器等，公司位于山东临沭经济开发区，主要从事碳化硅及其制品研发与生产，2018年被认定为国家高新技术企业并通过ISO9001质量管理体系认证。

2022年8月24日  碳化硅粉是怎么生产出来的？碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为95级，比重为320325，为六方晶体，针对此特质，选择颚式破碎机、雷蒙磨粉机等高纯碳化硅粉体生产设备更合适，与斗式提升机、选粉机等配合组成一条生产线，另外，桂林鸿程也会根据客户现场勘察情况或实际要求而设计碳化硅微粉

2023年12月10日  生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌介绍，吉盛微公司主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。

一级酸洗绿碳化硅粒度砂99%SIC含量保证10年生产经验 99%绿硅微粉 一级酸洗绿碳化硅砂 棱角锋利 硬度高 碳化硅微粉3000目 金刚石水磨片用刃料辅助耗材 喷砂用220目高纯绿碳化硅 电镀倒流槽用绿碳化硅微粉日标6000目国标W25 宝石切割抛光刃料日标8000目一级绿

2024年4月18日  浮思特｜碳化硅SiC生产工艺的全景解析 碳化硅（SiC）因卓越性能成为电力电子器件的理想材料。 其生产工艺涉及原料准备、热处理、晶体生长、切片打磨、器件制造、检测与封装等步骤。 SiC的应用前景广阔，为电力电子技术发展开辟新道路。 在半导体

2023年12月12日  生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。 李士昌介绍，吉盛微主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。

2月 18, 2024 2024年2月6日，碳化硅 (SiC) 材料市场领导者 ESKSIC GmbH 与专门从事技术陶瓷和半导体技术制造的全球科技公司京瓷 (Kyocera) 宣布，双方已建立战略合作伙伴关系，旨在开发创新解决方案，以实现碳化硅及相关最终产品的可持续生产。 副产品和报废陶瓷

2023年12月11日  生产制造碳化硅半导体材料需要数百种耗材，其中，绝大多数被国外厂商垄断。盛吉盛半导体副总经理、吉盛微总经理李士昌介绍，吉盛微公司主要研发、生产制造SiC材料、SiC基聚焦环、簇射极板及晶圆舟等碳化硅半导体产业链关键设备的零部件和耗材，在产业链上位于中、上游。

2024年3月21日  五、技术可行性分析 （1）技术来源及可靠性 本项目将引进国内外先进的碳化硅封测生产设备和技术，确保生产线的自动化、智能化和高精度要求。 同时，通过与高校、科研机构的紧密合作，不断吸收和引进最新的科研成果，提升碳化硅封测技术的创新能力

2022年11月5日  湖北微化装备科技有限公司是一家以碳化硅微通道化工设备，第三代碳化硅晶圆生长研发与制造生产的公司，公司创始人长期从事碳化硅材料研究，取得许多重大创新成果，在碳化硅特种陶瓷行业有很大影

2024年4月17日  综上可测算，20242025年，中国大陆碳化硅衬底制造用CMP设备市场规模约为5亿元。碳化硅制造用CMP市场情况 截至目前，中国已有超20家厂商涉足SiC晶圆制造。集微咨询（JW Insights）统计显示，2023年中国大陆碳化硅晶圆制造产能将达到35万片/月

2022年12月15日  集微网了解到，相对于硅产业而言，碳化硅作为一个新材料，其发展时间较短，国内在碳化硅领域与国际领先水平的差距并没有那么大。同时，碳化硅器件为功率半导体产品，属于成熟制程范畴，芯片制造一般只需要350nm的工艺制程，国内半导体企业都能从中看到超越国际巨头的新机遇。

2024年3月12日  苏州优晶半导体科技股份有限公司 苏州优晶半导体科技股份有限公司是一家专注于大尺寸（6英寸及以上）导电型碳化硅晶体生长设备研发、生产及销售的高新技术企业。 公司经多年努力研发电阻法碳化硅晶体生长设备及工艺，于2019年成功研制出6英寸电

2020年6月10日  碳化硅是用天然硅石、碳、木屑、工业盐作基本合成原料，在电阻炉中加热反应合成。 其中加入木屑是为了使块状混合物在高温下形成多孔性，便于反应产生的大量气体及挥发物从中排除，避免发生爆炸，因为合成IT碳化硅，将会生产约14t的一氧化碳 (CO

2024年6月7日  完善的产品线 公司拥有专业生产白刚玉砂，白刚玉微粉，氧化铝粉，绿碳化硅微粉的倾倒炉、台固定炉、1200 0V磁选机，球磨机、巴马克、欧美克 电阻和激光粒度检测仪等先进的生产设备和检测仪器，支持客户定制

2024年6月7日  山东金德新材料有限公司 看得见的产品质量 服务热线： 金德新材料 金德新材料生产的无压烧结碳化硅陶瓷制品是以高纯、超细碳化硅微粉为原料，在2100℃以上的真空烧结炉烧结而成，所得制品几乎完全致密，是具有优良力学性能的陶瓷材

2024年3月25日  绿碳化硅微粉具有以下特点：1 高硬度：绿碳化硅微粉硬度仅次于金刚石，因此具有优异的奈磨性能和奈磨损性能。 2 高强度：绿碳化硅微粉具有很高的抗弯强度和抗压强度，使其成为一种优良的结构材料。 3 奈高温性能：绿碳化硅微粉能够在高温下保持