2024年3月6日  主要性质 硅靶材的主要性质包括： 高纯度：硅靶材的纯度通常高达99999%（5N）甚至更高，这对于减少薄膜沉积过程中的杂质污染至关重要。 优异的电

2023年12月6日  硅靶材的制备与特性 原材料选择： 制备硅靶材的首要步骤是选择合适的原材料。 这通常涉及对硅的纯度进行严格筛选，一般要求使用的硅纯度高达99999%。

2024年2月22日  硅靶材在先进光刻技术中的应用：作为光刻过程中的关键材料，硅靶材用于制备高分辨率的光刻掩模，对提高集成电路的制造精度和性能至关重要。技术影响：硅

2024年1月17日  熔炼技术 过程：原材料在高温下熔化，通过控制冷却过程来形成靶材。 特点：适用于多种金属和合金靶材，能够大批量生产，但对温度控制要求高。 热压技术 过

硅靶材生产工艺 硅靶材是制造半导体器件和光伏电池的重要原材料，其品质直接影响产品的质量和性能。 硅靶材的生产工艺具有很高的技术含量，本文将针对硅靶材生产工艺进行

2020年1月9日  依靠十余年硅材料研发生产经验，结合溅射靶材产品特性，蓝光晶科新开发一套高效的靶材产品加工工艺，综合加工效率提高 2 倍以上，产能增加接近 200%，同时硅锭综合利用率提高接近 20%。

2024年3月1日  主要材料： 半导体靶材主要包括银、铜、铝等金属材料，以及硅、锗等非金属材料。 其中，金属材料主要用于形成导电路径，非金属材料则用于形成绝缘层或半导

2020年11月9日  首先，由于应用场合的特殊性，溅射靶材对原材料纯度、粒度、均匀度等都有较高要求，需要专门采购或制备高纯金属粉末；其次，制造过程中针对不同种类的原材料的烧结、晶化、机械加工过程，有大量

由于含有硅的相组分嵌入材料的纯钛基体中，因此我们的靶材具有特别强的延展性。 由于采用了粉末冶金生产工艺，我们的靶材还具有较高的密度。 二者结合，最终制成的靶材具

2023年7月14日  硅靶材是什么材料以及生产工艺和主要用途 硅在室温下是固体，熔点为1，414°C（2，577°F），沸点为3，265°C（5，909°F）。 硅具有相对较高的导热系

硅靶材生产工艺 硅靶材是制造半导体器件和光伏电池的重要原材料，其品质直接影响产品的质量和性能。 硅靶材的生产工艺具有很高的技术含量，本文将针对硅靶材生产工艺进行详细介绍。 硅靶材生产工艺主要分为以下几个步骤： 1 原料选择 硅靶材的主要

2016年12月12日  归类意见： “硅靶材”已固定了规格尺寸，无需再加工，其中的钢管仅起载体作用，根据《税则》归类总规则三（二），该 硅靶材应归入税则号列38249090。 通过分析上述两份有关“靶材”的公开归类决定后我们会发现，似乎无论是“靶材”本身

2020年1月9日  高效晶硅溅射靶材加工工艺的应用 依靠十余年硅材料研发生产经验，结合溅射靶材产品特性，蓝光晶科新开发一套高效的靶材产品加工工艺，综合加工效率提高 2 倍以上，产能增加接近 200% ，同时硅锭综

钨钛层由 PVD 溅射工艺生产。 我们以溅射靶的形式提供原材料。 我们的材料具有高密度、高材料纯度和均匀的相组成，以确保稳定的涂层工艺。 我们在同一屋檐下完成整个生产过程；从金属粉末的混合和压制到靶材的成形、机加工和焊合，我们监督生产过程

硅靶材是半导体制造领域中不可或缺的材料之一，它在制造芯片、太阳能电池、晶体管、传感器等领域中发挥着重要作用。 随着现代电子产品需求的不断增加，硅靶材的需求量也在不断增加，预计在未来几年内将会持续增长。 在半导体制造过程中，硅靶材是

2024年1月17日  概念：靶材是指在各种科学实验和工业应用中，用作目标或基底材料的物质。 它们通常被用于高能物理实验、材料分析、半导体制造和其他工艺中。 功能：靶材在这些应用中主要用于捕获、反射或转化射线、粒子流或电磁波。 主要类型的靶材及其特点 金属

2019年10月6日  7、溅射靶材：3% 今天咱们主要讲在半导体材料市场占比在3%左右的溅射靶材。 简单地说，靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料，通过更换不同的靶材（如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等），即可得到不同的膜系（如超硬、耐磨、防腐的合金膜等）。

2021年12月13日  本发明提供一种钨硅合金靶材的制备方法,包括以下步骤: (1)以硅粉和钨粉为原料,将硅粉真空加热后,水淬处理; (2)将水淬后的硅粉放入球磨罐中进行真空球磨,然后真空干燥; (3)将真空干燥后的硅粉加入到硫酸和盐酸的混合液中超声处理;然后用水清洗,洗后放入

钛硅 (TiSi)靶材可在沉积过程中与氮气反应，形成硬度极高的钛硅氮涂层。 主要应用领域：钛硅靶材作为刀具涂层的最外层功能层，能有效提高膜层的红硬性，在钻头，杆状刀具，数控刀片上都有广泛的应用。 我们生产的靶材具有卓越的纯度、密度和更小的

2021年12月13日  本发明提供一种钨硅合金靶材的制备方法,包括以下步骤: (1)以硅粉和钨粉为原料,将硅粉真空加热后,水淬处理; (2)将水淬后的硅粉放入球磨罐中进行真空球磨,然后真空干燥; (3)将真空干燥后的硅粉加入到硫酸和盐酸的混合液中超声处理;然后用水清洗,洗后放入

2022年6月18日  您好！材料商城是溅射靶材，ITO靶材，真空镀膜材料，半导体材料等高纯材料的一站式购物平台！ 磁铁网站请访问：

钛硅 (TiSi)靶材可在沉积过程中与氮气反应，形成硬度极高的钛硅氮涂层。 主要应用领域：钛硅靶材作为刀具涂层的最外层功能层，能有效提高膜层的红硬性，在钻头，杆状刀具，数控刀片上都有广泛的应用。 我们生产的靶材具有卓越的纯度、密度和更小的

2024年2月23日  铝硅合金靶材是一种用于溅射镀膜的材料，广泛应用于半导体、光学、电子等领域。铝硅合金靶材的主要成分是铝和硅，具有良好的导电性、导热性、耐热性和耐核辐射性。铝硅靶材特征 铝硅靶材形状：平面靶 异型定制 铝硅靶材纯度：3N，5N

5N 高纯硅 靶材 高纯硅靶材 Si 靶材 Si靶材 Si target 99999% （本征）(N型) (P型) 开学礼 2、官方商城没 有我需要的产品或者需要的规格包装怎么办？答：我们可以根据客户需求，对产品进行

2024年3月6日  本部分将详细介绍这些关键步骤，展现硅靶材生产的专业性和技术深度。 原料准备：高纯硅的选择与预处理 原料选择：生产硅靶材的第一步是选择合适的原料。 通常采用高纯硅块，其纯度需达到9N（99%）以上，以确保最终靶材的质量。 预处理：原

硅靶材 ＞9999% ≤5Ωcm ＜2000ppm ＞92% 采用真空等离子喷涂工艺，可生产最大长度4000mm 靶材，尺寸根据客户要求定制 未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加 上一个 钼靶材 下一个 石墨靶材 CONTACT INFORMATION 联系方式 安徽省宣城经济

2024年4月22日  带背板溅射铝硅靶材组件（铝硅靶Al＞99%，Si≤1% ） 带背板的铬硅靶材组件 带背板的溅射靶材组件/硅靶 硅靶材[含不锈钢背管 带背板氧化铟锡靶材(ITO)加工 费 带脊板的溅射靶材组件的修理费 氧化铟锡靶材(带铜背板)加工费 多晶硅靶材[含不锈钢背管

2020年5月12日  为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种钛硅合金靶材的制备方法，包括：合金粉末制备步骤，将钛源和硅源混料制成合金粉末；冷等静压步骤，对所述合金粉末进行冷等静压处理，得到压坯；脱气步骤，对所述压坯进行脱气处理；热等静压步骤，对

2020年5月8日  本发明属于金属靶材技术领域，涉及一种旋转硅磷合金靶材及其制备方法与应用。背景技术作为一种取之不尽的清洁能源，太阳能的开发利用引起人类的极大关注。目前，大规模商业化太阳能电池以硅基异质结太阳电池为主。硅基异质结太阳电池不仅具有高转化效率、高开路电压的特点，而且具有低

2023年9月7日  3、第一方面，本发明提供了一种铝硅靶材的制备方法，所述制备方法包括如下步骤： 4、 (1)对铝硅靶坯进行预热再锻造，得到热锻靶坯； 5、 (2)对所得热锻靶坯依次进行第一热处理、第二热处理和第三热处理，得到轧制靶坯； 6、所述第一热处理和第二热处

2020年6月23日  一种碳硅陶瓷靶材的制备方法，包括以下步骤： (1)称量石墨粉体、单质硅粉体、sic粉体，其中单质硅粉体占三者总量的5at％15at％； (2)将石墨粉体、单质硅粉体采用卧轴球磨法破碎和混合，得到碳硅预球磨粉体； (3)根据要制备的靶材的碳硅比，向碳硅预

2024年2月23日  铝硅合金靶材是一种用于溅射镀膜的材料，广泛应用于半导体、光学、电子等领域。 铝硅合金靶材的主要成分是铝和硅，具有良好的导电性、导热性、耐热性和耐核辐射性。 铝硅靶材特征 铝硅靶材形状：平面靶 异型定制 铝硅靶材纯度：3N，5N 铝硅靶材尺

2024年1月8日  靶材中毒的解决方案 1即时清洁与保护： 对于物理沉积造成的中毒，使用专业清洁设备和材料进行表面清洗。 对于化学反应引起的中毒，采用化学洗涤剂或溶剂去除污染物。 2环境控制： 优化工作环境，如控制湿度和温度，以减少靶材中毒的风险。 在特

氮化硅 靶材 (Si3N4)适用于工业级镀膜，实验或研究级别用铈靶材，电子，光电，军用，装饰，功能薄膜等。 二、适用领域： 1、适用溅射设备品牌： A适用设备：单靶溅射系统，双靶溅射系统，JC500型磁控溅射仪，DE300DL 磁控溅射系统 B适用设备品牌：国产

2024年5月28日  用于装ITO 靶材 的容器不锈钢制箱2225*71 00 不锈钢箱(旧) 用于盛装 靶材 不锈钢制不锈钢箱708L不装有机械 00 靶材 衬背(铜制) 工业用铜制板材冲压,经过进一步加工无品牌,无规格型号 00 铝 靶材 非矩形非合金铝

本文采用磁控溅射方法制备非晶硅薄膜,通过优化参数,提高薄膜质量,并为最终制备高性能非晶硅薄膜太阳能电池提供理论基础和工艺技术参考。磁控溅射法是一种简单、低温、快速的成膜技术,能够直接使用掺杂靶材代替有毒气体和可燃性气体进行溅射沉积成膜。

2022年9月9日  在半导体产业链上，有一个小而美的材料——靶材。 靶材不如硅片和光刻胶一样显眼，但作用同样举足轻重，国内的靶材同样经过了艰难的国产替代进程，而今天，靶材即将迎来收获期。 一、靶材，小而美的关键材料 溅射靶材是用溅射法制备薄膜材料的主要

2020年6月23日  本发明涉及半导体制造工艺，特别涉及一种溅射靶材用铜铬镍硅合金背板的制作方法。背景技术磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩原子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材，溅射出大量的靶材

2020年4月3日  本发明涉及靶材及靶材制备领域，具体地说，涉及一种钽硅合金溅射靶材及其制备方法。背景技术物理气相沉积(physicalvapourdeposition，pvd)指的是，在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使材料源蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，然后通过电场的加速作用，使被蒸发

靶材生产工艺是指将原材料加工成符合要求的靶材的过程。 靶材生产工艺的优劣直接影响着靶材的质量和性能，因此靶材生产工 艺的研究和改进一直是半导体材料领域的热点和难点。 靶材生产工艺主要包括以下几个方面： 1原材料的选择和准备 靶材的质量

本发明涉及硅靶材制备技术领域，具体涉及一种硅靶材配料调节极性、电阻率测算方法。背景技术硅靶材是一种重要的磁控溅射镀膜靶源，主要用于玻璃、平面显示、太阳能光伏、光通信存储等领域。随着磁控溅射镀膜技术快速发展与应用领域拓展，硅靶材的需求日益增加，市场前景非常广阔。但

铬硅靶经过PVD工艺形成的CrSiN涂层，相比铬靶形成的CrN涂层，各类机械性能大幅增加。 添加Si元素后，形成了纳米晶CrN和非晶相SiN，非晶相SiN阻止了CrN晶粒的生长，从而细化了晶粒，提高了各种力学性能，如硬度、膜与基体的结合力。 我们生产的靶材具有卓越

在大面积磁控溅射镀膜领域，梭莱镀膜工业公司在改善镀膜设备生产率和提高膜层性能方面居于全球领先地位。 我们能给业务伙伴带来： 一流的大面积镀膜溅射设备和靶材 全球领先的镀膜工艺控制技术 专业的技术服务和支持：镀膜线的升级、镀膜设备的

铝铬硼靶材Tarfilm 铝铬硼靶材 近年来，硬质涂层逐渐向多元化、纳米化方向发展。 在涂层中添加掺杂元素以提高涂层的硬度、耐氧化温度以及润滑性能，降低涂层内应力，成为当前刀具涂层研发的主要方向之一。 CrAlN涂层中通过添加B元素可以细化晶粒，提高